萬業(yè)企業(yè)發(fā)布業(yè)績預(yù)告：預(yù)計上半年凈利潤同比上升316%，集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)提速

7月14日，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司(股票代碼：600641.SH)發(fā)布了2023年上半年的業(yè)績預(yù)告。據(jù)公告表示，預(yù)計萬業(yè)企業(yè)在2023年上半年的凈利潤將達到約1.18億元，較去年同期增加約8963萬元，同比增長率約316%。此外，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計為約2450萬元，同比增長率約0.14%。

旗下凱世通、嘉芯雙重助力萬業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通是國內(nèi)領(lǐng)先的中高端集成電路離子注入機裝備企業(yè)，憑借強勁發(fā)展勢能，正在成長為國產(chǎn)第一梯隊核心設(shè)備廠商。目前，凱世通產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域方向，是國內(nèi)首家集成電路離子注入機低能大束流和高能離子注入機獲得驗證驗收的設(shè)備企業(yè)。

另外萬業(yè)集成電路前道裝備另一核心子公司，嘉芯半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、Local Scrubber、真空泵等多個品類。公司成立僅一年多時間就已快速組建團隊、獲取訂單并開啟交付進程，一舉成為本土半導(dǎo)體核心裝備新銳企業(yè)之一。

在近日舉辦的全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2023中，凱世通和嘉芯半導(dǎo)體的集成電路前道設(shè)備產(chǎn)品受到了參會嘉賓高度的關(guān)注與肯定。

“1+N”平臺化發(fā)展打開成長空間

2023年，萬業(yè)企業(yè)進一步推進戰(zhàn)略重心不斷向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，橫向拓展薄膜沉積、刻蝕、離子注入等晶圓廠的設(shè)備環(huán)節(jié)，實現(xiàn)“1+N”平臺化發(fā)展，

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，凱世通和嘉芯半導(dǎo)體持續(xù)與集成電路芯片制造廠客戶對接。作為國內(nèi)首個獲得驗證驗收的國產(chǎn)集成電路離子注入機低能大束流和高能離子注入機供應(yīng)商，凱世通一直處于相關(guān)系列產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，并逐步邁向國產(chǎn)第一梯隊核心設(shè)備廠商。目前凱世通覆蓋了邏輯、存儲、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域方向和多個主流的供應(yīng)廠商。

與此同時，嘉芯半導(dǎo)體陸續(xù)向市場推出系列多元化的設(shè)備產(chǎn)品，并形成商業(yè)訂單。具體包含氮化硅等離子刻蝕機、金屬等離子刻蝕機、側(cè)墻等離子刻蝕機、高密度等離子薄膜沉積設(shè)備(HDP-CVD)、二氧化硅等離子薄膜沉積設(shè)備(PECVD)、摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學(xué)沉積設(shè)備(SACVD)、鈦/氮化鈦沉積設(shè)備(MOCVD)、鋁銅金屬濺射設(shè)備(PVD)、快速熱處理(RTP)和雙燃燒+雙水洗尾氣處理設(shè)備等，可為客戶提供一站式解決方案。

在未來發(fā)展戰(zhàn)略方面，萬業(yè)企業(yè)表示，將錨定聚焦半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，并以“1+N”設(shè)備平臺化戰(zhàn)略為抓手，持續(xù)加大對技術(shù)研發(fā)的資金投入和專業(yè)人才的吸納引進，茁長根基發(fā)展韌性，實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營，為集成電路設(shè)備制造國產(chǎn)化貢獻力量。

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