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近年來，人工智能、云計算、物聯網等新興領域在全球進入快速發展階段，提升了高端集成電路、射頻器件、功率器件等產品的需求，同時也驅動了專用SoC 芯片、驅動傳感器技術的創新，集成電路已經廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、醫療等多個領域。
我國集成電路產業結構目前整體處在均衡發展的狀態，從最初以中低端封裝測試為產業支柱，逐步拓展到以設計、制造、封裝測試為 3 大核心的完整產業鏈，結構持續優化，產業趨于均衡。
集成電路設計行業處于集成電路產業鏈上游，屬于技術密集型產業，對技術研發實力要求極高，具有細分門類眾多、技術門檻高、產品附加值高等特點。伴隨著物聯網、人工智能、5G 通訊、云服務等新興領域的興起，集成電路設計行
業將繼續穩固其在基礎設施層面的核心地位，為新技術、新業態的實現推廣提供有力保障。
物聯網作為新興領域興起，不但新的產品應用不斷涌現，也會帶動傳統行業轉型升級。物聯網泛指萬物相連的網絡，其基礎是通過標準通訊協議使得各種物體可以互相通訊和連接，實現數據和控制命令的傳輸，并根據應用場景將數據傳輸到云端進行處理和控制。
泰凌微電子是一家以無線物聯網系統級芯片為核心的專業集成電路設計企業，致力于無線物聯網技術的研發、設計和銷售。經過多年的持續攻關和研發積累，已經成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業之一。主要產品有系統級IoT芯片和音頻芯片，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。
泰凌微電子研發出具有自主知識產權，國內首款國際一流性能水平的多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片 TLSR8269，是繼德州儀器(TI)cc2650 型號芯片之后全球第二款，實現了從“點對點”到“多對多”的多種通訊協議模式，并榮獲電子工程專輯(EETimes)2017 年大中華 IC 設計成就獎。
安全性是物聯網芯片行業的一大難題。物聯網終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到網絡攻擊，尤其是廉價的芯片接入其中，很難保證物聯網的安全。泰凌微十余年無線物聯網系統級芯片研發過程中，格外重視產品的安全性能。
2021 年，中國信息通信研究院(原工信部電信研究院)泰爾終端實驗室認證，泰凌微電子 TLSR9 系列產品成為全球首款通過平臺型安全架構(PSA)認證的 RISC-V 架構芯片。中國信息通信研究院官方報道“TLSR9系列產品成為全球首款通過平臺型安全架構(PSA)認證的 RISC-V 架構芯片，這預示著國內芯片企業在 RISC-V 架構的芯片研發與應用方面取得關鍵性進展，且芯片的信息安全保護能力方面達到國際領先水平”。
近兩年由于全球新冠疫情，人們的日常行為方式發生了改變，加速了物聯網技術的落地，智慧零售、體溫檢測、人員和資產追蹤、供應鏈物流、智慧醫療等大量場景被物聯網技術逐步滲透。
物聯網通過智能照明、智能電視、智能音頻、智能家居、新零售、可穿戴等消費級應用有效地重塑了萬物互聯的概念，市場規模不斷擴大，產品出貨量爆發，進而推動上游芯片設計行業不斷發展。新興的物聯網應用在企業和開發者工程師協同努力下，在市場外部環境影響下，不斷出現創新與突破。
泰凌微將進一步圍繞實現萬物互聯的戰略目標，持續加大研發投入，加強技術優勢和技術創新、提升產品自研能力、加強技術創新，進一步構建核心技術和知識產權壁壘，提升核心競爭力，持續滿足品牌客戶對高性能低功耗物聯網芯片的需求。
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