曦華科技完成數億元B輪融資，多款車規芯片進入量產階段

汽車智能化和電氣化的興起，促使汽車MCU的市場需求量大幅提升，車用MCU市況一片大好。縱觀整個汽車MCU市場，幾乎被恩智浦、瑞薩、意法半導體、英飛凌等外資廠商把控，這幾家國際MCU大廠2022年均收獲了創紀錄的營收業績，而國產汽車MCU的滲透率則較低，僅為1%-2%。最近幾年，國內涌現了一股MCU創業潮，但是涉足車規領域的廠商并不多，能真正拿出產品“上車”的更是少之又少，汽車MCU尤其是高端汽車MCU領域仍是我們的短板弱項。在此背景下，國產MCU能否上車?什么時候上車?成為業界關注和翹盼的焦點。

近日，國產高端汽車MCU廠商曦華科技完成了數億元B輪融資，本次融資由支點投資領投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續加持，這是繼去年4月份獲得A輪融資后，曦華科技再次獲得資本市場認可。曦華科技發力的重點正是MCU的高地——32位高性能車規MCU，此前ICinsights數據指出，超過四分之三的汽車MCU銷售份額來自32位。據悉，曦華科技的量產芯片將于今年上半年推向市場，并已拿到國內頭部客戶的定點，開始向商業化項目應用階段推進。國產車規級MCU正在加速破局!

汽車MCU市場的幾個趨勢

過去一年來，汽車MCU市場有幾大明顯趨勢，我們將其歸納總結如下：

趨勢一：新能源汽車蓬勃發展，帶來了強勁的汽車MCU需求，具體表現可以從2022年國際幾大MCU廠商的營收中窺得一二。

2022年恩智浦收入達到創紀錄的132.1億美元，年增長率為19.4%，其中汽車收入為68.8億美元，同比增長25.2%;

2022年是瑞薩自2010年瑞薩電子成立以來收入和凈利潤創歷史新高的一年，收入15000億日元，同比增長51%;

2022年意法半導體凈收入幾乎翻番，2022年全年凈收入為161.3億美元，增長26.4%，意法半導體報告稱，汽車收入同比增長最大，高達51%;

英飛凌2022財年的收入約為142億歐元，同比增長29%，汽車營收為65億歐元，同比增長35%。

可以看出，基本所有的MCU供應商都收獲了可觀甚至是創紀錄的營收業績。雖然這些廠商在汽車領域的產品業務不單單是MCU這一品類，但MCU作為其中的重要組成部分，可從側面反映出汽車MCU市場需求的強勁。

趨勢二：2022年MCU市場呈現冰火兩重天態勢。一方面消費類MCU市場疲軟，另外一方面汽車MCU產能不足，面臨供不應求的局面，并且這種態勢還在蔓延，不少MCU廠商表示，2023年汽車MCU的供應仍緊張，MCU供應商的產能和供應鏈問題將持續面臨挑戰。

趨勢三：面對當下消費類MCU的同質化激烈競爭以及供需關系，向中高端車規MCU領域進擊成為國產MCU廠商發展的終極目標。我們也觀察到，許多之前從消費類芯片領域切入的國產MCU廠商已經開始向工業和汽車領域進軍。

曦華科技MCUBU負責人楊斌告訴筆者，汽車MCU是國家亟需掌握核心關鍵技術的一個重要賽道。從目前實際情況來看，車規MCU/SoC主要呈現出四大特征產品：低端的邊緣節點控制MCU、中端的通用型MCU、高端的多核域控MCU、更高端的多核異構MPU/SoC。其中在低端邊緣節點控制MCU領域，本土芯片廠商多集中于這個市場低價切入，并開始同質化競爭;下一步方向走向中端的通用型MCU;而高端多核域控MCU和異構MPU/SoC，是門檻更高，相對開發周期更長的戰場，因為這些產品會在汽車智能電動化方面提供更加舒適的體驗和性能差異化，考驗的技術和供應鏈較為宏大，廠商選擇切入會更加審慎。

他接著指出，建議國產MCU廠商立足自身的基礎，發展中高端單核通用MCU和多核MCU，同時向下兼容MCU+的產品，這樣在技術上全面覆蓋，在供應鏈段和客戶端能夠多元發展，增強自身的韌勁。

趨勢四：經過近兩年的發展，已經有不少車規MCU企業逐步踏上“上車”之路。曦華科技也是其中一員。在車規MCU缺芯及貿易沖突的時間節點下，曦華科技多款高性能車規MCU進入量產階段，將為國內市場提供又一個選擇。

鎖定國內頭部客戶，曦華科技32位車規MCU小規模量產

曦華科技自成立伊始就立足于進軍汽車應用場景，目前已完成以32位高性能MCU芯片——藍鯨M01系列為代表的10余款車規級芯片的設計、驗證、流片與測試。其中，藍鯨M01系列CVM014x和CVM01x系列的產品已鎖定多家行業頭部客戶并完成送樣測試，預計2023年Q1開始給頭部客戶小批量出貨。

曦華科技32位車規級MCU：CVM0144

產品覆蓋車身BCM、PEPS無鑰匙進入系統、T-Box通訊模塊、矩陣式前大燈、流水尾燈、車內氛圍燈、換擋手柄、EPB/ABS控制器、電動坐椅、BMS、電池熱管理、水泵/油泵/風扇小電機控制、智能座艙、底盤控制、智能觸控開關及面板等多個不同領域，可提供高達1MB嵌入式Flash內存，CPU最高160MHz主頻，帶DSP/FPU模塊，支持多達4路CANFD通信接口，最大144pinLQFP封裝尺寸。

眾所周知，對于汽車等OEM廠商來說，一般鮮少會更換芯片供應商，這是因為MCU需要客戶二次開發，產品適配導入周期較長。據悉，目前曦華科技已與國內多家客戶達成戰略合作，包括奇瑞、上汽、長安、五菱、廣汽等OEM整車廠，以及華域視覺、經緯恒潤、易控高科、東軟睿馳、天海電子等Tier1企業。

那么，汽車OEM廠商主要看重芯片供應商哪些特質呢?關于此，曦華科技MCUBU負責人楊斌告訴筆者主要有四大方面：一是產品性能規格指標能否滿足應用要求;二是能否保證長期穩定供貨;三是要有相關的測試和量產經驗;四是公司的研發實力和相關認證資質。曦華科技擁有雄厚的MCU芯片研發設計能力及量產經驗，完備的上游供應鏈保障，強大的系統應用和FAE技術支持團隊，同時曦華科技在深圳(華南)、上海(華東)、北京(華北)均設有研發中心和辦公室，能夠及時響應本地客戶的需求。

車規芯片有一道硬門檻——通過車規認證，才具備上車的可能。在這方面，曦華科技車規芯片有四大品質保障，包括公司通過德國萊茵TUVISO26262ASIL-D功能安全流程認證、產品設計符合ISO26262ASIL-B功能安全等級要求、并一次性通過AEC-Q100Grade1可靠性認證、集成國密算法引擎的車規級32位內核MCU芯片。

近日，曦華科技還參與了GB/T34590《道路車輛功能安全》國家標準制定，其中，GB/T34590.11-2022《道路車輛功能安全第11部分：半導體應用指南》由上海水木藍鯨(深圳曦華科技全資子公司)、英飛凌半導體、博世、寧德時代、比亞迪、上汽大眾等行業頭部企業共同起草制定。這也彰顯了曦華科技作為一家汽車芯片供應商商對汽車功能安全的理解和專業性。

“MCU+”方案，是曦華科技對汽車芯片理解的又一佐證

從技術角度來看，在汽車電動化和智能化的大趨勢下，汽車電子架構從分布式E/E架構，走向近兩年的(跨)域集中式E/E架構，未來將向整車集中式E/E架構發展。在這一架構發展演變過程中，也對汽車MCU延伸出了兩大需求：

一方面，芯片的集成度增加，對于大算力、豐富的外設接口、高速的通信接口的需求愈發明顯。在這方面，曦華科技已布局了多核MCU、大算力多核MCU、異構SoC等多款高端車規產品;

另一方面是對于走向集中式架構的邊緣控制節點MCU的需求也在加大。對此，曦華科技做出諸如MCU+LED_Driver，MCU+MotorDriver，MCU+Touchsensor等等“MCU+”的產品規劃布局。這是曦華科技對汽車深度理解之后做出的細分領域的研判，也側面佐證了他們是一家懂汽車的汽車芯片設計公司。

在曦華科技看來，無論域控制集中架構和中央計算集中架構怎么演變，汽車終端的邊緣節點的控制還是需要的，比如溫度感知傳感器、智能表面觸控傳感器、壓力感應傳感器、光線亮度傳感器、LED驅動、MOSFET驅動器等，而單純的傳感器/驅動器是不能滿足汽車新架構的需要，因為集中式架構的MCU/SoC無法及時處理這些邊緣節點傳入的數據，而“MCU+“的產品可以很好地彌補這類需求，通過過一塊芯片實現多個功能，在提升效率和可靠性的同時，滿足車廠及各類廠商的需求，同時為客戶降低成本。

未來，結合公司在智能感知方面和計算控制領域的積累，曦華科技將聚焦于車規芯片，面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場景，提供高端車規級MCU及車規級“MCU+”芯片解決方案。曦華科技全場景布局已然呈現。

結語

目前來看，國外MCU大廠確實在傳統汽車領域具有先發優勢，并且也具有領先優勢。但當下國產替代是大勢所趨，這不僅是國家宏觀政策的導向，也是國內汽車市場的選擇。國內一眾汽車MCU廠商都紛紛發力，為汽車MCU的國產化貢獻自己的力量。

曦華科技作為中堅力量，其產品、團隊能力均具備系列優勢，此次新融資后，公司將進一步強化核心技術與產品矩陣布局，加速國產替代進程。當然，國產汽車MCU要想真正實現更高的國產化率，仍然任重道遠。預計未來十年，隨著整個國產半導體供應鏈完備性和技術水平的全面提升，國產車規MCU賽道將會出現兩至三家可以真正與國際巨頭齊頭并進的廠商。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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