《科創(chuàng)板日報》8月19日訊（記者 吳旭光）8月18日晚間，聯(lián)瑞新材發(fā)布半年度報告。財報顯示，2023年上半年營業(yè)收入約3.14億元，同比減少10.42%；歸母凈利潤約7304萬元，同比減少20.81%。
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對于業(yè)績下滑的原因，聯(lián)瑞新材稱，全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致客戶需求下降，訂單減少，帶來公司營業(yè)收入及利潤下降。
從成本端來看，聯(lián)瑞新材2023半年度營業(yè)成本1.94億元，同比下降8.20%。對于營業(yè)成本變動原因，公司稱，主要原因為報告期內隨著銷售收入減少成本相應的減少所致。
聯(lián)瑞新材盈利能力方面，截至2023年6月30日，公司毛利率為38.15%，較去年同期的39.64%，下降1.49個百分點。此外，近三期年報顯示，公司毛利率持續(xù)下滑。2020年-2022年，公司毛利率分別為42.84%、42.46%、39.20%，持續(xù)下降。
在研發(fā)投入上，聯(lián)瑞新材研發(fā)投入合計為2117.94萬元，占營業(yè)收入的6.74%，較去年同期增加0.91個百分點。
聯(lián)瑞新材主要業(yè)務涉及無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，產(chǎn)品主要應用于半導體、新能源汽車等相關領域。
在產(chǎn)品推廣進展方面，聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦芯片先進封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車動力電池模組、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應用領域，應用于異構集成技術封裝、應用于FC-BGA封裝UF的球形硅微粉、應用于存儲芯片封裝的Lowα微米級球形硅微粉和Lowα亞微米級球形硅微粉、應用于ELLDf(ExtremeLowLoss，極低介質損耗)電路基板的球形硅微粉等高尖端應用的系列化產(chǎn)品，已通過海內外客戶的認證并批量出貨。
為進一步完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，聯(lián)瑞新材早在2021年8月，公司以自籌資金的方式，投資3億元，實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設項目。該項目建設周期15個月。公司2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調試。
據(jù)了解，聯(lián)瑞新材年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設項目，主要面對芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)領域的高端產(chǎn)品需求。
聯(lián)瑞新材近日在接受機構調研時表示，公司年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設項目，已處于點火試車階段，產(chǎn)能釋放預計在2023年三、四季度。
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