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華懋科技融資融券信息顯示,2023年8月17日融資凈買入1241.55萬元;融資余額3.93億元,較前一日增加3.26%
融資方面,當日融資買入2050.1萬元,融資償還808.55萬元,融資凈買入1241.55萬元,連續4日凈買入累計2907.28萬元。融券方面,融券賣出3.81萬股,融券償還2.47萬股,融券余量22.09萬股,融券余額608.51萬元。融資融券余額合計3.99億元。
華懋科技融資融券交易明細(08-17)
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