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8月21日，中微半導(dǎo)（688380）融資買(mǎi)入906.09萬(wàn)元，融資償還701.58萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入204.51萬(wàn)元，融資余額1.37億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買(mǎi)入。
融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出3.7萬(wàn)股，融券償還1.92萬(wàn)股，融券凈賣(mài)出1.78萬(wàn)股，融券余量50.47萬(wàn)股。
融資融券余額1.5億元，較昨日上漲1.35%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱(chēng)“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買(mǎi)入證券（融資交易）或借入證券并賣(mài)出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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