中微半導(dǎo):8月21日融資買(mǎi)入906.09萬(wàn)元,融資融券余額1.5億元

    來(lái)源: 證券之星2023-08-22 18:32:36
      


    (資料圖片)

    8月21日,中微半導(dǎo)(688380)融資買(mǎi)入906.09萬(wàn)元,融資償還701.58萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入204.51萬(wàn)元,融資余額1.37億元,近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買(mǎi)入。

    融券方面,當(dāng)日融券賣(mài)出3.7萬(wàn)股,融券償還1.92萬(wàn)股,融券凈賣(mài)出1.78萬(wàn)股,融券余量50.47萬(wàn)股。

    融資融券余額1.5億元,較昨日上漲1.35%。

    小知識(shí)

    融資融券:融資融券交易又稱(chēng)“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買(mǎi)入證券(融資交易)或借入證券并賣(mài)出(融券交易)的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。

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