富士康：退出印度半導體計劃

7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康退出印度半導體計劃

(資料圖片)

10日，富士康表示已退出與印度韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)。富士康在一份聲明中表示，“富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，并沒有提及具體原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與韋丹塔攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣布，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。

韋丹塔是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領先的石油和天然氣供應商。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。

英媒：印度國產(chǎn)芯片計劃接連受挫

據(jù)路透社5月31日報道，韋丹塔和富士康的合資公司在印度本土芯片制造計劃進展緩慢。此外，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯。

該報道稱，去年，印度的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

據(jù)3位消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。收購交易正在等待監(jiān)管機構的批準。

另有報道稱，2021年，“缺芯”從個別企業(yè)、個別種類、個別用途逐步蔓延至全球范圍、涉及169個行業(yè)的全面缺貨。印度希望把握這一機遇，加速融入全球供應鏈。

印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規(guī)模2020年約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。面對快速擴大的市場，印度希望能掌握生產(chǎn)能力、滿足發(fā)展需要。與較高需求形成鮮明對比的是印度落后的芯片生產(chǎn)能力，印度長期處于落后地位，除芯片設計外幾乎沒有半導體產(chǎn)業(yè)。印度雖然是芯片設計國際樞紐，大量設計精英在為西方企業(yè)服務，但缺少芯片制造工廠和相關領域知識產(chǎn)權。

綜合參考消息、中國基金報等

來源：中國經(jīng)濟網(wǎng)

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