英特爾布局深圳,并與國內半導體公司達成合作

    來源: 面包芯語2023-08-02 07:38:33
      

    第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開,詳見后文


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    “深圳衛視深視新聞”消息,7月29日英特爾大灣區科技創新中心在深圳正式啟動運營,并與深圳前海深蕾半導體、芯海科技、深圳英維克科技、記憶科技等企業現場簽訂合作備忘錄。

    據悉,英特爾大灣區科技創新中心由英特爾與深圳市南山區政府攜手打造,該中心以南山留仙洞總部基地云科技大廈為空間載體,重點圍繞人才培訓、產業孵化、成果展示、科技研究轉化和技術開發支持五大功能,聚焦人工智能、芯片應用開發、邊緣計算、數字化發展等前沿技術領域,匯聚高校、科研院所、初創技術企業、行業龍頭公司等產業鏈上下游生態資源,在全國范圍內為泛信息技術領域企業和院校提供人才培養、孵化加速、生態培育、展示推廣、成果轉化、渠道對接等全方位服務。

    留仙洞總部基地是深圳七大總部基地之一和深圳17個重點發展區域之一,正加快打造國際化新一代信息技術研發中心,建成南山、乃至深圳未來引領高端產業發展的新平臺和創新高地。目前已引入了大疆創新、普醫療、天瓏移動、傳音控股和烯創先進等優秀企業總部入駐。

    來源:全球半導體觀察

    以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料,在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點;碳中和與新能源體系變革的背景下,在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業應用前景廣闊。

    據行業機構預測,到2026年,碳化硅產品市場將達35億美元,氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來,國內企業如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目,全產業鏈項目約26個,國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。

    在碳化硅功率器件市場,受益于特斯拉的應用需求,意法半導體領先全球市場;Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環節技術含量密集,是投資和創新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩定導入產業,8英寸襯底正在探索商業化量產,其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速,國內企業在提供樣品或小規模供貨階段。

    第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業鏈前景,最新襯底、外延、器件技術與項目投資,碳化硅、氮化鎵長晶技術,凈化工程與EPC,新興化合物半導體前沿技術與應用。參觀第三代半導體重點企業與項目。

    會議主題包括但不限于

    國際形勢對中國第三代半導體發展的影響

    第三代半導體市場及產業發展機遇

    6寸與8寸SiC項目投資與市場需求

    SiC長晶工藝技術與設備

    凈化工程與EPC工程項目實踐

    8英寸SiC國產化進程和技術突破

    SiC市場以及技術發展難題&解決方案

    SiC與GaN外延片技術進展

    大尺寸GaN長晶難點及技術展望

    GaN材料技術進展

    SiC與GaN器件與下游應用

    功率器件封裝技術與材料

    新興化合物半導體進展:氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅

    工業參觀與考察(重點企業或園區)

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