通富微電(002156.SZ):是AMD最大封測(cè)供應(yīng)商,AMD也成為公司大客戶

    來(lái)源: 格隆匯2023-06-28 07:40:56
      


    (資料圖片僅供參考)

    格隆匯6月27日丨有投資者向通富微電(002156.SZ)提問(wèn),“近期公司股價(jià)與AMD相關(guān)性較大且波動(dòng)性較大,請(qǐng)問(wèn)貴公司針對(duì)AMD新發(fā)產(chǎn)品是否已接到相關(guān)訂單?另貴公司先進(jìn)封裝技術(shù)與同行可比是否有優(yōu)越性?”

    通富微電回復(fù)稱,通過(guò)并購(gòu),公司與AMD簽署了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作協(xié)議,雙方形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式,建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大封測(cè)供應(yīng)商,AMD也成為公司大客戶。公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷強(qiáng)化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向,立足長(zhǎng)遠(yuǎn),超前布局,在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域,大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能。公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并已量產(chǎn),形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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